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 中国集成电路发展趋势展望

分享大咖:李珂 赛迪顾问副总裁


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中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问副总裁

 

 “十三五”行业发展趋势展望

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现在全球集成电路市场的确是遇到一些困难,有很多专家已经提到,整个半导体产业在全球已经是非常成熟的行业,不同于云计算、物联网、智能终端是高成长的行业,半导体行业在全球过去年均增速也就是2%、3%,这样的增长速度是非常传统、成熟的行业。现在整个全球半导体市场的确也遇到很大的困难,也是WTS统计数据,去年全球半导体市场处在下降的通道,这是今年年初WTS的预测和今年全球半导体市场可能实现的小幅增长。最新发布的今年上半年全球半导体市场统计,相当不理想,同比下降了5.8%,现在整个全球市场包括刚才提到受制于整个经济环境、整机产业影响的确不太理想。

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     上述是全球市场情况,但是国内市场却冰火两冲天。去年我们国内集成电路有1.1万亿人民币,这个是相当庞大的市场需求,占了全球超过将近51%,全球增长是2%左右,但是我国始终保持8%以上,这么大的市场每年实现8%左右的增长,相当难能可贵,肯定不是新兴市场。从未来发展来看,全球大概是零增长或者上半年是负增长,国内预测未来几年还能保持在6%以上,这是整体市场规模。


     如果从结构来看,现在我国集成电路产业还比较薄弱,重要体现就是国内市场自给率比较低。去年我国进口集成电路总和非常之高,今年的进出口形势并不理想,整体进口产品数量在下降,但是集成电路在这样一个整体经济发展环境之下,海关统计今年前三季度,我国芯片进口又增长了6%,单集成电路芯片进口占了整个中国所有进口商品中总值14.3%,每进口100块钱,有14.3元就是芯片。我国有庞大的市场需求,还有庞大的进口替代的空间;我们整个市场还在中国制造2025,互联网+,未来还会保持稳定增长态势,这就是我们整个外部环境的分析。

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纵观整个集成电路产业发展态势,过去我国集成电路产业可能赶不上市场发展的速度,但是增速的确非常快,我们统计过去五年年均17%;未来按照集成电路产业推进纲要要求,在整个十三五期间,我国集成电路产业增速要保持在20%以上,我们配合行业协会和电子司做支撑、做集成电路十三五规划工作,讨论当中包括专家形成初稿意见,按照国家的规划要求和行业分析,预测未来国内集成电路产业年均增速大概在20%多一点,按照这个计算,到了2020我国集成电路产业规模要到9300亿人民币,相当于一万亿人民币。无论对企业还是包括江北新区等地方政府而言,有庞大的市场需求,国家大力扶持做大集成电路产业,相当利好。

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具体产业要细分到设计、制造、封测,从三个行业现状和未来发展态势,做一个具体的分析。首先IC设计,是整个现在集成电路行业当中,过去发展最快的,我们大概对IC设计有统计,有几家企业从1999年开始统计,当时国内IC设计不到10个亿人民币,到2015年整体超过1000亿人民币,基本和封测业规模一样,过去近20年我们从1999年到2015年,整个IC设计业的年均增速接近50%,所以我们可以看到一个行业,如果在将近20年的时间当中,都能够保持将近年均50%的增长速度,无疑是高度成长性的行业,后面诞生了大量优秀企业,这是过去发展。


随着IC设计体量增大,现在超过1000亿,年均增速也在下降,我们对IC设计业的规划到最近五年,还会保持年均24%以上的增速,是国民经济和信息产业几倍的发展速度,根据行业协会最新统计,今年上半年国内IC设计速度大概是24.6%,基本上整个国家形势并不理想,国内步入新常态,但是IC设计业达到了规划当中的要求。

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芯片制造业掀起了新的投资热潮,台积电在江北新区,随着全国对于IC芯片投资热度增加,设计业快速发展,直接带动芯片制造业的需求。我们很多企业走访,中芯国际大规模扩展,很多定单排到两、三个月以后,直接反应芯片制造业发展的热情。


规划当中提出芯片制造业在过去年均将近15%基础上,要进一步提速,要达到超过20%。个人感觉难度较大,今年上半年我们看行业协会最新统计,芯片增速大概是14.8%,投资建厂需要资金投入;建厂18个月建厂周期,如果希望通过对新生产线投资来实现国内芯片制造业快速发展,达到国家的规划要求,难度相当大,因此国内大量企业正在走出去,寻找在全球收购、兼并、重组,过去看到像中芯国际收购二手设备,一些专利,现在据我了解很多企业直接跟国外的制造业厂商接洽,把企业整体进行收购,就是短频快迅速扩张的方式和方法。

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封测业是集成电路行业发展最早,过去规模也是最大,一度占到60%以上的产值,现在国内封测业从去年统计数据看还是三个当中最大的,现在封测业发展是两个趋势。第一是国内封测企业规模是非常大,其实都在江苏,包括南通、江阴、华润,国内四大企业三个在苏南,统计下来江苏省是国内封测第一大省,整个全球包括国内封装测试行业在进一步提升,我们预测未来会进一步提升。第二个趋势是整个封装测试市场和技术要求,因为现在随着芯片技术定位发展放缓,大概到了14纳米,当中试验线到了7纳米,基本已经逼近物理极限,未来怎么样提高集成度,就是靠封装技术,未来芯片不能够集成一颗芯片,就封装到模块当中,所以未来封装前景不错。我们去一些IC设计企业调压,这个封装成本占了整个芯片总体成本50%,剩下50%才是研发投入、代工费,封装行业还非常具有前景的,我们预计未来每年还是保持10%以上的增长速度。

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看完细分行业我们现在看一下具体企业,现在国内已经有10家企业进入全球前100名,海思、紫光,他们发展主要通过两个方式。一是通过创新来发展,比如排名第一的海思,海思2004年才销售,2005年才有销售,短短的11年时间,一家企业成为销售额超过200亿元人民币,在全球排第6,依托华为企业集团,抓住集成电路发展趋势;另外从整合,如紫光、华大半导体等大型央企把下属企业横向整合,打造集团军,是我们国内迅速壮大IC企业竞争力重要的手段。未来国内IC企业,还会在这两条道路继续前进,一是抓住大的发展趋势,实现自己的产品创新;二是在国内包括国际上广泛的整合资源,来提升企业的规模和竞争实力,这是IC设计企业。

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芯片制造企业同样如此,我国芯片制造企业过去十几年,格局相对比较固定,包括如中芯国际、三星,国内芯片制造一部分是国土,一部分是外企,全球主要半导体企业,前十年国内都有自己的芯片制造厂,英特尔、三星、未来随着中国的发展,向集成电路的倾斜,我们预测外资企业,跨国半导体企业向中国转移,或者热情还会进一步高涨。一方面对我们本土IC制造企业带来竞争,要挤压市场资源。

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现在整个国内主要的封测企业基本上也就是这么几家,同时这几家封测企业都有投资建厂,南通,合肥有布点,一方面实现企业的扩展,在全国不同城市进行布局,另外一方面国内封测企业的国内整合,以及对于国外封测企业的兼并,这个趋势将进一步延续。

 

集成电路“十三五”发展规划设想

      以上是对于整个行业数据分析,以下是现在正在进行十三五规划一些初步的一些思路。

 

江苏省产业发展建议

       以上是对行业报告。目前南京产业发展非常快,我今年来了不下十趟,和江宁、江北新区都有接触,对于南京比较了解,也提几个建议。

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       第一点,虽说IC设计企业发展最快,行业论坛当中专家、企业家常说产能为王,而现在制约国内半导体产业发展的并不是设计企业,设计企业有团队回来,有好的市场、好的产品发展可以很快。但真正制约我国发展或者说体现我们自己是芯片,对于一个城市来说发展什么样的产业形态,和区位息息相关,对于制造业发展我们说一定需要庞大的腹地,南京作为江苏首都,整个长三角的核心,我们看到其实封装测试业无论在江阴、无锡、苏州、南通全部围绕着南京周围,同时南京规划的宁镇扬一体化,未来南京腹地远远要大于上海、北京,可以把整个长三角和长三经济带资源整合在一起,因此我们感觉南京是可以成为世界级IC制造业的基地,是具备这样的区位优势和条件。


首先南京理应占在全世界角度上考虑问题;再有IC设计是我们发展重点,结合智能终端发展,一方面通过芯片促进智能终端发展,反过来智能终端拉动芯片制造业的提升;第三,刚才谈到芯片制造封测也好,光靠国内投资无论是对于全行业还是对于地方政府是远远不够,更重要是通过国内外的资本力量,去整合全球资源,很多投资商去收购企业,资本成本合作才是跨越式发展,每年20%增长两轮重要一轮,一方面是投资一方面是收购兼并。最后是打造一个很好的服务体系,集成电路人才需求非常密集,是专业人才要求密集和集中的一个行业,从来没有听说过外行能够把一家集成电路企业能够从小到大。因此这样一个特殊性,就要求地方政府对于公共服务平台,人才的引进,技术的支持要做的非常细致。我们建议南京市和江北新区在公共服务上能够做得更好。